Les étincelles sont nocives lors du processus de coupe avec un disque à tronçonner. Le grain d’alumine céramique peut réduire le parc car le grain d’alumine céramique est composé de nombreuses particules de taille nanométrique. La particule omise est trop petite pour être considérée comme une étincelle évidente.
Le grain d’alumine céramique est une superbe matière première abrasive avec un auto-affûtage extrêmement élevé. Après son lancement par 3M en 1981, le grain abrasif céramique est réputé pour sa longue durée de vie avec les meules abrasives vitrifiées. Il porte un autre nom de grain abrasif SG car il est produit par une méthode sol-gel au lieu de la méthode traditionnelle de fusion de l’alumine.
Le grain d’alumine céramique présente deux avantages distinctifs. D’une part, la ténacité du matériau céramique alumine est très élevée même si elle reste bonne en termes de dureté et de capacité de meulage. Il élimine la frangibilité de l’alumine fondue. D’un autre côté, le grain abrasif en céramique d’alumine obtient un auto-affûtage beaucoup plus élevé. En conséquence, de nouvelles arêtes de coupe apparaîtront après une seule opération de coupe. Et les grains contiennent de minuscules particules de taille nanométrique. Le disque à tronçonner s’avère très tranchant avec peu d’étincelles visuellement. De plus, la section de coupe est lumineuse et ne s’assombrit pas.
